在最新电子封装技术专业大学排名榜中,共分三个档次,全国一共有8所学校上榜!
电子封装技术专业大学排名前三强名单有,第一档(A+级):华中科技大学、西安电子科技大学;第二档(B+级):哈尔滨工业大学、北京理工大学;第三档(B级):安徽大学、桂林电子科技大学、江苏科技大学。
全国有哪些大学开设了电子封装技术专业?各院校专业实力和排名如何?详见如下专业排行榜。
在如下软科发布的大学专业排名榜中可见,国内电子封装技术专业排名最好的大学是华中科技大学,排名第一,实力最强!其次排名较好的是西安电子科技大学和哈尔滨工业大学,分别位列第二、第三名。
国内排名 | 开设院校 | 地区 | 专业 | 评级 |
---|---|---|---|---|
1 | 华中科技大学 | 武汉 | 电子封装技术 | A+ |
2 | 西安电子科技大学 | 西安 | 电子封装技术 | A+ |
3 | 哈尔滨工业大学 | 哈尔滨 | 电子封装技术 | B+ |
4 | 北京理工大学 | 北京 | 电子封装技术 | B+ |
5 | 安徽大学 | 合肥 | 电子封装技术 | B |
6 | 桂林电子科技大学 | 桂林 | 电子封装技术 | B |
7 | 江苏科技大学 | 镇江 | 电子封装技术 | B |
8 | 上海工程技术大学 | 上海 | 电子封装技术 | B |
共8所大学上榜,完整见:https://www.hfplg.com/zhiyuan/ |
NO1、华中科技大学(排名第一)
华中科技大学电子封装技术专业大学排名全国第1名,软科评级结果为A+。
学校实施“人才兴校”战略,师资力量雄厚。现有专任教师3700余人,其中教授1400余人,副教授1400余人;教师中有院士19人,“973计划”项目首席科学家15人,重大科学研究计划项目首席科学家2人,国家重点研发计划项目首席科学家163人(其中包括国际合作科学家48人),国家级教学名师13人,国家百千万人才工程入选者43人。国家自然科学基金创新研究群体11个,教育部创新团队19个。
NO2、西安电子科技大学(排名第二)
西安电子科技大学电子封装技术专业大学排名全国第2名,软科评级结果为A+。
学校前身是1931年诞生于江西瑞金的中央革命军事委员会无线电学校,是毛泽东等老一辈革命家亲手创建的我党我军第一所工程技术学校,延续着中国高校最长的红色根脉。建校后先后于江西瑞金、陕西延安、河北获鹿、河北张家口等地办学,1958年迁址陕西西安,1960年更名为中国人民解放军军事电信工程学院(简称“西军电”),1966年转为地方建制,1988年定名为“西安电子科技大学”。毛泽东同志曾先后三次为学校题词:“你们是科学的千里眼顺风耳”“全心全意为人民服务”“艰苦朴素”。
NO3、哈尔滨工业大学(排名第三)
哈尔滨工业大学电子封装技术专业大学排名全国第3名,软科评级结果为B+。
学校秉持“强精优特”学科建设理念,坚持扬工强理重交叉,形成了优势特色学科、基础学科、新兴交叉学科、支撑学科组成的较为完善的学科体系。学校拥有9个国家重点学科一级学科、6个国家重点学科二级学科。在教育部第三轮学科评估中,学校有10个一级学科排名位居全国前五位,其中力学学科排名全国第一。在全国第四轮学科评估中,哈工大共有17个学科位列A类,学科优秀率(A类学科占授权学科的比例)位列全国第六位,A类学科数量位列全国第八位,工科A类数量位列全国第二位。